独家专报！荣耀首款小折叠手机跑分曝光：骁龙8+强劲性能，单核得分1732分

荣耀首款小折叠手机跑分曝光：骁龙8+强劲性能，单核得分1732分

北京，2024年6月14日 - 今天，据网络爆料，荣耀首款小折叠手机的跑分信息已经曝光。该机搭载了高通最新的旗舰芯片骁龙8+，性能强劲，单核得分高达1732分。

骁龙8+加持，性能强劲

骁龙8+是高通今年推出的旗舰芯片，采用台积电4nm工艺制造，在骁龙8的基础上进行了优化，提升了性能和功耗。

根据爆料信息，荣耀首款小折叠手机搭载的骁龙8+芯片，最高主频达到了3.2GHz，安兔兔跑分中单核得分达到了1732分，多核得分超过了6万分。

这样的成绩表明，荣耀首款小折叠手机在性能方面拥有强劲的表现，能够满足用户日常使用和高强度的游戏需求。

更多信息待发布

目前，荣耀方面尚未正式公布这款小折叠手机的信息。从曝光的跑分信息来看，该机在性能方面表现出色，值得期待。

关于这款小折叠手机的其他信息，例如外观设计、屏幕尺寸、拍照功能等，还有待进一步揭晓。

以下是一些关于荣耀首款小折叠手机的额外信息：

• 该机预计将于今年下半年上市。
• 该机将搭载一块高素质的折叠屏，提供优秀的显示效果。
• 该机将配备高性能的摄像头，满足用户的拍照需求。

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博通第二季度业绩强劲增长，宣布1拆10股票分割计划

加州圣何塞，2024年6月13日 - 博通公司（NASDAQ：AVGO）今日宣布其第二季度（截至2024年5月5日）财务业绩。公司营收和每股收益均超出分析师预期，展现出强劲的增长势头。受此利好消息，博通股价盘后大涨15%，创下历史新高。

第二季度财务亮点

• 营收同比增长43%，达到124.87亿美元，高于分析师预期的120.6亿美元。
• 非GAAP每股收益同比增长6.2%，达到10.96美元，高于分析师预期的10.85美元。
• 半导体解决方案部门营收增长6%，至72.02亿美元。
• 基础设施软件部门营收增长175%，至52.85亿美元，主要得益于VMware的强劲表现。
• 人工智能（AI）产品营收达到31亿美元，创历史新高。

股票分割计划

为了提高股票流动性并吸引更多投资者，博通宣布将进行1拆10的股票分割，将于7月15日生效。这意味着每个持有1股博通股票的股东将收到10股新股票。公司还宣布将季度股息提高至每股5.25美元。

强劲增长势头

博通的强劲业绩表现主要得益于以下几个因素：

• 人工智能需求的持续增长：博通是全球领先的人工智能芯片供应商，其AI产品在数据中心、边缘计算和汽车等领域得到广泛应用。
• VMware的收购：VMware是虚拟化软件领域的领导者，其收购为博通带来了新的收入来源和增长机会。
• 强劲的半导体市场：尽管全球经济存在不确定性，但半导体市场仍保持强劲增长态势。

未来展望

博通对未来充满信心，并上调了全年业绩指引。公司预计截至2024年11月3日的财年营收将达到510亿美元，高于分析师预期的504.2亿美元。

拆股计划的影响

博通的股票分割计划将使投资者更容易获得公司股票，并可能吸引更多散户投资者。这可能会进一步提高公司的股价和流动性。

总体而言，博通第二季度业绩表现强劲，展现出良好的增长势头。股票分割计划的实施将进一步提高公司股票的吸引力，并为公司未来的发展奠定良好基础。

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